Bausatzzeit: Bei einem fernöstlichen Händler habe ich – neben ein paar günstigen Tastern – ein Messgerätbausatz [1] gefunden, welcher interessante Werte aufweist: Transistoren, FETs, Triacs, Dioden, Widerstände, Kondensatoren – nahezu kein Bauteil, welches das Gerät nicht messen kann.Im Falle der Kondensatoren wird auch der ESR angezeigt, im Gegensatz zu meinem ELV-ESR-Meter jedoch laut Anleitung ohne ständiges Kalibrieren.
Natürlich hat der Händler die Schaltung nicht selbst entwickelt – sie stammt von Markus Frejek und Karl-Heinz Kübbeler, alle Infos sind auf Mikrocontroller.net [2] in deutsch zu finden. Da ich mir ohnehin die CPU zeitnah gegrillt habe gibt es also auch gleich die neueste Firmware, welche noch einige neue Features bringen sollte.
0:13 Notaus-Taster
3:32 Bausatz-Überblick
6:59 Aufbau
10:17 Komponententests
22:30 Originalprojekt auf µC.net
26:26 Auslesen der Originalfirmware – oder auch nicht
29:51 Neuer µC, neue Firmware
36:05 Erstkalibrierung
Das Gestell war ja schon fertig, jetzt kann mit der Matratze das letzte Bauteil das Projekt abschließen. Zudem ein kurzer Blick auf vorhandene und geplante Technik in direkter Bettnähe. Damit wäre das Projekt dann auch für die nächsten Jahre hoffentlich abgearbeitet, in den nächsten Wochen sollte dann wieder mehr Elektronik folgen.
Eigentlich bin ich ja der Herr, der alles mit Sensoren bestückt, doch diesmal hatte ein LUG-Kollege etwas ausgegraben: Mit dem Projekt „AirPi“ erhält man die Möglichkeit eine Vielzahl von Atmosphärendaten zu sammeln. Wie man am Namen erkennen kann ist das Ganze als Shield für einen Raspberry Pi ausgeführt. Neben den „üblichen“ Werten wie Temperatur und Luftfeuchte misst dieses Modul auch Luftdruck, Helligkeit, Lautstärke sowie den CO und NO?-Gehalt der Luft. So erhält man nicht nur eine Wetterstation, sondern kann auch das Raumklima bzw. die lokale Luftqualität messen. Da der eingebaute ADC noch Reserven bietet ist es auch möglich weitere Sensoren, z.B. für UV-Licht, anzuschließen.
Geliefert wird der AirPi als Bausatz, dabei sind anspruchsvolle SMD-Komponenten jedoch vorbestückt. Die übrigen Bauteile sind auch für Löteinsteiger mit etwas Geduld zu meistern. Die Werte werden von der Beispielsoftware als Text ausgegeben oder können automatisch auf der Webseite des Projektes veröffentlicht werden.
Neben dem Zusammenbau gibt es auch einige Tipps, mit denen sich Löt-Neulinge schneller zurecht finden dürften.
Korrektur: Bei 8:40 muss es in den letzten Zeilen natürlich M? und G? heißen.
In Teil 3 gibt’s das Halloween-Special für euch: Eine etwas ausgefallene Unterkonstruktion um eine Liegefläche zu ermöglichen. Zudem gibt’s mit einem improvisierten „Heißen Draht“ (15:02) halbe Matratzen, denn so lange die Richtige Matratze noch nicht da ist muss halt etwas anderes her.
Einige Hinweise sind noch in den Annotations
04:30 …welche natürlich noch verschraubt werden…
11:30 Hooray for Spanplatten…Auf Dauer müssen diese zumindest Teilweise „echtem“ Holz weichen. Um zu testen, ob das Ganze überhaupt praktikabel ist sollte es aber erst mal reichen.
13:35 Durch die geringe Entfernung und große Auflageflächen geht die Federwirkung gegen Null, entsprechend sollte das kein Problem sein. Am Ende verhält sich der Unterbau wie ein großes Brett.
13:51 Das Brett unten rechts muss übergangsweise das gebrochene Abfangen. Am Ende muss es wegen des großen Höhenunterschiedes natürlich weichen
Mückenstiche sind lästig, doch ein kleiner Trick kann Abhilfe schaffen: Die für den Juckreiz verantwortlichen Proteine zersetzen sich bei Temperaturen oberhalb von ca. 40-45°C. Im Handel gibt es bereits diverse Heiz-Sticks zu kaufen – hilft mir nicht, die Geschäfte haben zu. Improvisieren wir mal.
…oder: Verlasst euch nie auf Dinge, die ihr nicht selbst befestigt habt
Durch eine lose Mastbefestigung hatte meine Sat-Schüssel Bekanntschaft mit dem Dach gemacht und sich dabei offenbar verbogen. Hilft alles nichts: Eine neue Schüssel muss her.
Als großer Mensch sind „normale“ Betten etwas kurz – wenn man dann noch umzieht bietet es sich an daran etwas zu ändern, aber fertige Betten sind teuer. Gut, dass ich improvisieren kann.
Wenn sich bei „Mein Laptop geht nicht“ Bildfehler zeigen ist viel zu oft ein BGA-Chip involviert. Diese IC-Gehäuse werden mit Lotkügelchen auf dem Board befestigt – laufen sie zu Heiß kann das Lot schmelzen und zu schlechten Kontaktstellen führen. Durch Erwärmen können diese Kontaktfehler meist wieder behoben werden.
Achtung: Diese „Backofenmethode“ kann das Gerät weiter beschädigen. Nicht in für Lebensmittel verwendeten Geräten erhitzen. Es sollten unbedingt die Löthinweise des Chipherstellers zur maximalen Temperatur/Lötdauer beachtet werden. In diesem Fall nutze ich zudem die Schwerkraft und Oberflächenspannung des Lotes um den Chip in der richtigen Position zu halten.
